株式会社三井ハイテック
ミツイハイテック
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  • 株式公開
  • 正社員
業種
半導体・電子部品・その他
精密機器/建設
本社
福岡
残り採用予定数
4名(更新日:2019/08/31)

私たちはこんな事業をしています

毎日の生活の中で何気なく使っている、携帯電話・スマートフォン、家電製品、自動車などの部品の多くは金型からつくられています。三井ハイテックは高度な精密加工技術をコア技術として、プレス用精密金型・工作機械・リードフレーム・モーターコアと事業を展開し、日本だけでなく世界の家電、エレクトロニクス、自動車、産業機械の発展に貢献しています。

当社の魅力はここ!!

戦略・ビジョン

省資源・省エネは子孫へ贈る最大の贈り物

毎日の生活の中で何気なく使っている、携帯電話・スマートフォン、家電製品、自動車などの部品の多くが金型でつくられているということをご存知ですか?当社はこれまで高度な精密加工技術をコア技術として、プレス用精密金型・工作機械・リードフレーム・モーターコアと事業を展開し、生産性ならびに精度を飛躍的に向上させることにより、日本だけでなく世界の家電、エレクトロニクス、自動車、産業機械の発展に貢献してきました。21世紀に入り、新エネルギー分野への貢献とグローバルな需要への対応を事業展開の重点課題と位置づけ、「省資源・省エネは子孫へ贈る最大の贈り物」をスローガンに、明るく豊かな未来へ向けた製品を作り続けます。

事業優位性

【東証一部上場】世界有数の超精密加工技術を持つ企業です

三井ハイテックの真価、それは超精密加工技術にあります。創業時から変わることのない精度へのこだわりと挑戦。その飽くなき追求が現在の三井ハイテックを形づくります。蓄積された金型技術を元に、リードフレーム、工作機械、モーターコア等の事業を展開して、1991年には東証一部に上場しています。

企業理念

世界の人々に役立つ製品をつくるために・・・

当社では、製品ができる過程を、木の成長からイメージして、“ハイテクの樹”と呼んでいます。 木は養分や水を根から吸い上げ、幹を作り、幹から葉へと養分を送り、そして、葉を広げ太陽を一杯に浴びて、実をつけます。つまり、様々な教育制度や人事制度の下に、技術が蓄積されて養分となり、それが“技術の根”から吸い上げられ“超精密加工技術”として幹を作り、葉を伸ばします。そして、製品である実が育っていくのです。 私たちは、これからもしっかりと根を広げ、太い幹を形づくり、そしてたくさんの新しい実となる製品を実らせていきたいと考えます。

みなさんにはこんな仕事をしていただきます

■理系のみなさま<技術系>

まず製造現場を知っていただいた上で、技術の開発、製品の設計、生産設備の開発や技術改良等を
行っていただきます。

■文系のみなさま<事務系>
お客様との架け橋となる営業をはじめ、経理、法務、企画、秘書など高い専門性を生かした業務を行っていただきます。

会社データ

事業内容 プレス用精密金型、工作機械、リードフレーム、モーターコアなどの製造・販売
創業 1949年(昭和24年)1月
設立 1957年(昭和32年)4月
資本金 164億388万円
従業員数 3,675名(2018年1月31日現在※連結)
売上高 787億2千7百万円(2018年1月期※連結)
代表者 代表取締役社長 三井 康誠
事業所 ■本社
福岡:北九州(八幡)
■国内事業所
福岡:北九州(2事業所)、直方(2事業所)、熊本(1事業所)、岐阜(1事業所)
■国内支社
東京
■国内営業所
大阪、名古屋、東北、豊田
■海外事務所
北京、ミラノ、新竹、サンノゼ、シカゴ、フィリピン
国内・海外グループ会社 【国内グループ会社】 (株)三井スタンピング
【海外グループ会社】シンガポール、香港、マレーシア、天津、上海、台湾、タイ、広東、カナダ,ポーランド
沿革 1949年1月
創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町1丁目(現北九州市八幡西区黒崎5丁目)において、金型の製造販売業を開始

1950年1月
自社製平面研削盤1号機を製作

1954年3月
熱処理後総研削仕上げ金型1号機を納入

1957年4月
資本金1,500千円で株式会社三井工作所を設立

1958年12月
タングステンカーバイド金型(ノッチング型)を開発

1960年10月
福岡県八幡市(現北九州市八幡西区小嶺)に小嶺工場(現本社・八幡事業所)を新設

1966年5月
ICリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発

1966年8月
アメリカ合衆国イリノイ州にシカゴ事務所を開設

1969年6月
ICリードフレームの製造販売を開始

1974年8月
1450SPMの超高速金型を開発
MACシステム(積層鉄芯金型内自動結束装置)を開発

1979年10月
ICリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

1984年5月
商号を株式会社三井ハイテックに変更

1984年9月
福岡証券取引所に株式を上場

1985年4月
エッチング方式によるICリードフレームの量産を開始

1985年9月
東京証券取引所第二部に株式を上場

1991年7月
東京証券取引所第一部に株式を上場

1997年4月
ハイブリッドカー搭載用モーターコア打抜き用金型を開発

2000年
MACシステムによる極小コア(直径2.7mm)の製造技術を開発
MACシステムによる薄板コア(板厚0.15mm)の製造技術を開発

2001年9月
北九州市八幡西区野面に金型事業所を新設

2006年1月
マグネットモールドの量産開始(自動車業界で磁石組み込み型積層モーターコアが採用され、ハイブリッドカーに搭載)

2009年1月
創業60周年を迎える

2012年1月
マグネットモールドの商標登録(商標登録第5466790号)

2013年6月
Magnet Moldの商標登録(商標登録第5588240号)

2015年1月
ミツイ・ハイテック(カナダ)インコーポレイテッドを設立

2017年2月
株式会社三井電器を吸収合併し、当社阿蘇事業所と名称変更
主要取引銀行 福岡銀行、三菱東京UFJ銀行、みずほ銀行、西日本シティ銀行
主な加入団体 NPS研究会、日本金型工業会、日本工作機械工業会、型技術協会

連絡先

株式会社三井ハイテック
採用担当/森・古賀・渡辺

福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号(〒807-8588)
フリーダイヤル: 0120-655-883
E-mail: recruiting@mitsui-high-tec.com
※スパムメール対策の為、@が大文字となっております。
掲載開始:2019/03/01

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