アオイ電子株式会社
アオイデンシ

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業種
半導体・電子部品・その他
コンピュータ・通信機器・OA機器/機械/精密機器/その他製造
本社
香川

私たちはこんな事業をしています

●電子部品等の開発・製造・販売
集積回路事業(IC、モジュール、光学センサ、LED、他)
機能部品事業(サーマルプリントヘッド、高放熱基板、他)
新規事業  (MEMSピンセット、他)

当社の魅力はここ!!

企業理念

熱意 誠意 創意

当社の企業目的は「我々は、いかなる困難にも熱意と誠意と創意をもって取り組み、信頼ある商品の供給を通じて、豊かな人間社会の形成に貢献することを目的とする。」お客様の実現したいことと真摯に向き合い、自分たちの持てる技術を最大限に活かして最高の商品をお届けします。私たちの商品は皆様に直接届く物ではありませんが、必ず生活のどこかで関わりがあります。スマートフォンを手にし、テレビをつけ、調理用電化製品で温かい食事をとる。このように私たちの生活がより豊かなものに発展してきた背景には半導体の進化があるのです。そうした意味で私たちは社会に貢献しているというプライドを持ち、仕事をしています。

事業・商品の特徴

半導体のパッケージングを主力事業としています

IC、センサー、LED等の半導体パッケージング&テストを主力事業としています。半導体集積回路はアプリケーションの高機能化・小型化などのニーズへの対応として、PLP(Plating Lead Package)工法、ファーンアウト型WLPなどの小型化が進んでいます。さまざまな構造・形状のパッケージに対応するためにアオイ電子では製造設備を自社開発しており、独自のものづくりをするための礎を築いています。

事業・商品の特徴

狙うは“中工程”

現在の半導体業界は「前工程」と「後工程」に分かれて製品が作られています。アオイ電子は「後工程」を担ってきましたが、新たな半導体技術の開発に注力し、昨今注目されている『中工程』と呼ばれる工程の研究も進めています。

みなさんにはこんな仕事をしていただきます

●総合職
製品開発(製品企画、設計、生産技術、試作、評価、量産移管)
設備開発(機械設計、制御・電装設計、設備組立・調整)
工程管理(生産進捗確認、工程プロセス改善、生産設備管理、品質改善)
営業技術
特許管理、総務、経理、人事、購買など

●一般職
各部門での事務

●技能職
生産設備オペレータ、保全、技術補助など

会社データ

事業内容 ●電子部品等の開発・製造・販売
1.集積回路事業(ICパッケージ、センサー、他)
   集積回路事業は半導体製造の後工程である『パッケージング・テスティング』を行っており、
   アオイ電子の主力事業です。日常的に使っている電気製品や自動車などの"内部"に実装
   される製品ですので、みなさんの目にふれる機会は少ないですが、あらゆる場所でアオイの
   製品が使われています。半導体の新技術開発にも積極的に取り組んでおり、半導体業界の
   成長を支えるべく研究を進めています。

2.機能部品事業(サーマルプリントヘッド、特定用途向けセンサ、高放熱基板、他)
   サーマルプリントヘッドは世界シェアトップクラスです。

3.その他(MEMS技術応用製品、他)
   MEMS技術により作製されたデバイスは物理科学の実験設備にも活用されています。
設立 1969年2月
資本金 45億4550万円
従業員数 1696名 (男性1357名 女性339名)
(2023年3月末連結)
売上高/経常利益 372億3100万円/5億100万円
 (2023年3月期連結業績)
代表者 取締役社長 木下和洋
事業所 本社・高松工場【香川・高松/東讃エリア】
観音寺工場【香川・中讃/西讃エリア】
東京営業所【JR品川駅港南口4分 品川グランドセントラルタワー5F】
関連会社(子会社) ハヤマ工業株式会社
ハイコンポーネンツ青森株式会社
青梅エレクトロニクス株式会社
平均年齢 40.1歳
 (2023年3月末現在)
平均勤続年数 15.1年
 (2023年3月末現在)
沿革 1969年 アオイ電子株式会社、資本金4,000万円にて設立
1994年 ISO9002品質システム認証(本社・高松工場)
1999年 ISO9001品質システム認証(観音寺生産本部)
2000年 東京証券取引所市場第二部へ上場
       資本金を45億4,550万円に増資
       ISO14001環境マネジメントシステム認証(高松工場)
2001年 ISO14001環境マネジメントシステム認証(観音寺工場)
           本社・高松工場増築竣工
2002年 PLP開発・生産開始
2003年 ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ移行(高松工場)
2004年 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
      モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
      超薄型PLPパッケージ開発
2007年 観音寺工場全面改築竣工
      COL構造PLP開発
      ブルーレイディスク用開口PKG開発
      超薄型(0.3mm厚)ICPKG開発
      接触検知機能付ナノピンセット開発
2008年 スタックドPLPパッケージ開発
      マルチフリップチップPKG開発
      ハイパワー・アッテネータ開発
2009年 ジャイロセンサー用傾斜実装PKG開発
      超小型(0.8mm×0.8mm)PLP開発
      加速度センサー開発
2010年 高耐久TPH開発
      フリップチップPLP開発
      本社工場の増設・竣工
2011年 IRセンサー用PLPパッケージ開発
      ショックセンサー用PLPPKG開発
      TVSダイオードPLP開発
2013年 ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社として取得
      磁気センサーPKG開発
      医療用開口PKG開発
      高発色・高耐久TPH開発
2014年 圧力センサーパッケージ開発
      センサー系開口PLPパッケージ開発
      低消費電流TPH開発
2015年 TGBTモジュール開発
      開口型ガスセンサー開発
      シールドPKG開発
      筆圧センサー開発
      高放熱配線基板開発
2016年 青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社として取得
      低オン抵抗フリップチップPKG開発
       ISO/TS16949認証(高松工場)
2017年 ウエッタブルフランク構造PKG開発
      5面コートパッケージ開発
      防水型絶対圧力センサー開発
2018年 ファーンアウト型PKG開発(FOLP)
      カメラモジュール用中空PKG開発
      反射型ロータリーエンコーダー用開口PKG開発
      薄膜・厚膜融合TPH開発
      低電圧駆動高発色TPH開発
      高放熱セラミックス基板生産開始
      IATF/16949:2016認証(高松工場)
2019年 朝日町事業所新設
      5G対応FOLPPKG試作開始
      ダイレクトパワーPKG開発
      光通信モジュール生産開始
2020年 東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転
2022年 東京証券取引所 スタンダード市場へ移行
      チップレット集積技術(PSB)開発

連絡先

アオイ電子株式会社
管理本部総務部人事課
〒761-8014
香川県高松市香西南町455-1
TEL:087-882-1131
FAX:087-881-5575
URL https://www.aoi-electronics.co.jp/recruit/
掲載開始:2024/01/29

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