就活(就職活動)をする中で、アオイ電子株式会社の企業情報が気になったら・・・
●電子部品等の開発・製造・販売
集積回路事業(IC/LSIパッケージ、モジュール、光デバイス部品、他)
機能部品事業(サーマルプリントヘッド、特殊センサ、他)
受動部品事業(抵抗ネットワーク、チップ抵抗ネットワーク、他)
新規事業 (MEMSピンセット、他) |

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●総合職
新規技術、産学官研究プロジェクトなどの研究
製品開発(製品企画~設計~生産技術~試作)
設備開発
製造部門のエンジニア(生産管理、品質管理、生産工程、検査テスト技術)
FAE(営業技術)
特許管理、総務、経理、人事、業務、購買など。
●一般職
一般事務(管理本部、営業本部、生産本部、技術本部等での事務、作図、データ集計、他)
●技能職
生産設備のオペレータ、メンテナンス、技術補助、他 |
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MEMS開発グループ 林宏樹 大阪大学大学院 工学研究科流体・熱流動工学領域
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第2製造部 主事 佐藤大仁 関西大学 工学部システムマネジメント工学科 |
第2技術部光学系モジュール開発グループ 古市昌子 静岡大学 工学部物質工学科 |
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第1製造部 出口史明 豊橋技術科学大学 工学部エコロジー工学課程
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設備開発部 設計グループ 藤川直人 岡山大学 工学部機械工学科 |
第1技術部集積回路開発グループ 本田修平 愛媛大学大学院 理工学研究科数理物質科学専攻 |
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| 事業内容 |
●電子部品等の開発・製造・販売
1.集積回路事業(IC/LSIパッケージ、モジュール、光デバイス部品、他)
・アオイ電子の主力事業であり、半導体製造のいわゆる後工程である、
パッケージング・テスティング事業である。
・皆さんがお使いの電気製品、自動車、その他の内部に実装される
商品ですので、みなさんの目にふれる機会が少ないのが残念です。
・アオイパッケージの特徴は、「軽薄短小」「カスタム化」により、
海外生産による低コスト品との差別化、非競合化。
・自社開発設備による生産体制であるため、カスタム化にあわせた
設備の改造・新規設備の開発がタイムリーにおこなえ、そのノウハウ
と、共に「商品」として市場の評価を頂いている。
2.機能部品事業(サーマルプリントヘッド、特殊図柄センサ、他)
・サーマルプリントヘッドは、一部ファックス等Consumer向けもあるが、
殆どがPOS、物流システム、その他Business用途であり、小ロット・
多品種が基本となる。
・供給メーカが少ない事もあるが、世界でのシェアがトップクラスである。
・膜形成技術等を応用して新ビジネスも検討中。
3.受動部品事業(チップネットワーク抵抗、他)
・アオイ電子創業時から継続している抵抗器事業。
・生産ラインは一部夜間無人運転等も含め、自動化・高効率化により
海外の低コスト製品と対抗。
4.新規事業 (MEMSピンセット、他)
・MEMSピンセットは、産学官研究プロジェクトで生まれ、
半導体製造分野、バイオ研究分野等での用途が期待される。
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| 設立 |
1969年2月 |
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| 資本金 |
45億4550万円 |
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| 従業員数 |
1517名 (2012年3月末連結) |
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| 売上高/経常利益 |
259億9200万円/17億5400万円
(2011年3月期連結実績)
261億0000万円/21億7200万円
(2012年3月期連結実績) |
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| 代表者 |
取締役社長 中山康治 |
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| 事業所 |
本社・高松工場【香川・高松/東讃エリア】
観音寺工場【香川・中讃/西讃エリア】
東京営業所【JR浜松町駅0分世界貿易センタービル33F】 |
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| 関連会社 |
ハヤマ工業株式会社 |
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| 平均年齢 |
34.9歳 |
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| 平均勤続年数 |
10.5年 |
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| 沿革 |
1969年 アオイ電子株式会社、資本金4,000万円にて設立
カーボン皮膜固定抵抗器生産開始
1972年 混成集積回路生産開始
トランジスタ生産開始
1973年 観音寺工場新設
IC生産開始
ダイオード生産開始
LED生産開始
1975年 抵抗ネットワーク生産開始
1976年 チップ抵抗生産開始
チップ抵抗器のめっき加工開始
1977年 資本金を1億3,000万円に増資
サーマルプリントヘッド生産開始
1982年 ツェナーダイオード生産開始
リードレスダイオード生産開始
1983年 IC外装めっき加工を開始
1984年 資本金を2億6,000万円に増資
1989年 東京営業所を南青山に設置
翌年チップオンボード生産開始
1991年 モジュール生産開始
センサー生産開始
1992年 水晶搭載型IC生産開始
LED-HEAD基板生産開始
1993年 RCチップ生産開始
1994年 チップネットワーク抵抗器生産開始
ISO9002品質システム審査登録(高松生産本部)
1995年 C-Rネットワーク抵抗器生産開始
1996年 フリップチップ技術開発
1997年 資本金を4億6,625万円に増資
本社・高松工場 新社屋竣工、観音寺工場増築竣工
東京営業所を世界貿易センタービル(浜松町)に移転
チップサイズパッケージ開発
リードレスICパッケージ開発・生産開始
1998年 資本金を15億5,775万円に増資
コンタクトイメージセンサー生産開始
光センサー生産開始
1999年 ISO9001品質システム審査登録(観音寺生産本部)
2000年 東京証券取引所市場第二部へ上場
資本金を45億4,550万円に増資
ISO14001環境マネジメントシステム審査登録
(本社・高松工場)
2001年 ISO14001環境マネジメントシステム審査登録(観音寺工場)
本社・高松工場増築竣工
LGAパッケージ開発・生産開始
超小型TPH開発・生産開始
ダイオードネットワーク開発・生産開始
2002年 PLP開発・生産開始
高速印字対応TPH開発・生産開始
2003年 高密度印字対応TPH開発・生産開始
リチウムポリマー電池で三菱化学と技術提携
ISO9001:2000品質マネジメントシステム審査登録へ
移行(本社・高松工場)
マイクロ金型、ナノピンセット開発(MEMS)
カメラモジュール開発
2004年 高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産開始
モバイル用電池セル駆動TPH開発・生産開始
超薄型PLPパッケージ開発
次世代DVD用透明パッケージ開発
高精度RTCパッケージ開発
2005年 大判薄型電池「MegaPellicule」開発
高精度ハイパワー低抵抗チップ抵抗器開発・生産開始
耐衝撃性抵抗ヒータ開発
2006年 マルチチップ・スタックドパッケージ開発
パワーパッケージ開発
モバイル用低電圧駆動TPH開発
銅電鋳PLPパッケージ開発
消去ヘッド開発・生産開始
2007年 観音寺工場全面改築竣工
COL構造PLPパッケージ開発
ブルーレイディスク用開口パッケージ開発
超薄型(0.3mm厚)ICパッケージ開発
接触検知機能付ナノピンセット開発
2008年 スタックドPLPパッケージ開発
マルチフリップチップパッケージ開発
ハイパワー・アッテネータ開発
2009年 ジャイロセンサー用傾斜実装パッケージ開発
超小型(0.8mm×0.8mm)PLPパッケージ開発
加速度センサー開発
ダイオード用PLPパッケージ開発
ロボット用電池開発
2010年 高耐久TPH開発
フリップチップPLPパッケージ開発
大型蓄電システム開発
本社工場の増設・竣工 |
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アオイ電子株式会社
人事部人事課
〒761-8014
香川県高松市香西南町455-1
TEL:087-882-1131
FAX:087-881-5575
URL http://www.aoi-electronics.co.jp |
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